Program Committee |
J. Abraham, U. Texas
R. Aitken, Agilent
J. Arlat, LAAS
E. Boehl, Robert Bosch GmbH
C. Bolchini, Politecnico di Milano
S. Chakravarty, Intel
A. Dandache, U. Metz
P. Girard, LIRMM
M. Goessel, U. of Postdam
Th. Haniotakis, U. Southern Illinois
J. Hayes, U. of Michigan
A. Ivanov, U. of Brit. Columbia
R. Iyer, U. Illinois
D. Kagaris, U. Southern Illinois
J. Karlsson, Chalmers U.
R. Kleihorst, Philips
A. Krasniewski, Warsaw U.T.
K. Kuchukyan, Armenian NAS
P.K. Lala, U. of Arkansas
C. Landrault, LIRMM
H. Levendel, Motorola
I. Levin, U. Tel Aviv
J.C. Lo, U. Rhode Island
Y. Maidon, U. Bordeaux
S. Mitra, Intel
H. Manhaeve, QStar
D. Nikolos, U. Patras
A. Orailoglu, U. of Cal. San Diego
M. Pflanz, IBM
S. Piestrak, Wroclaw U.T.
D. Pradhan, U. Bristol
P. Prinetto, Politecnico di Torino
M. Rebaudengo, Politecnico di Torino
K. Roy, Purdue U.
J. Segura, U. Illes Balears
M. Sheriff, iRoC Technologies
E. Simeu, TIMA Laboratory
J. Sosnowski, Warsaw U.T.
G. Stamoulis, U. Crete
B. Straube, Fraunhofer IIS/EAS
C.E. Stroud, U.N. Carolina
N.A. Touba, U. Texas
S. Tragoudas, U. Southern Illinois
Y. Tsiatouhas, ISD
F. Vargas, PUCRS
H.T. Vierhaus, Brandenburg T.U.
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