|
Program Committee
J. Abraham, U. Texas at Austin
D. Alexandrescu, iRoC
R. Baumann, Texas Instruments
S. Bhabhu, Cadence
E. Boehl, Robert Bosch GmbH
C. Bolchini, Poli. di Milano
D. Bradley, ARM
A. Bystrov, U. Newcastle
N. Buard, EADS
S. Chakravarty, LSI Logic
Y. Crouzet, LAAS
P. Fouillat, IXL-ENSEIRB
G. Georgakos, Infineon
P. Girard, LIRMM
M. Goessel, U. Postdam
J. Hayes, U. Michigan
T. Heijmen, NXP Semiconductors
S. Hellebrand, U. Paderborn
E. Ibe, Hitachi
A. Ivanov, U. Brit. Columbia
R. Iyer, U. Illinois Urbana
A. Krasniewski, Warsaw U. T.
S. Kundu, U. Mass. Amherst
C. Landrault, LIRMM
R. Leveugle, TIMA Laboratory
T. M. Mak, Intel
L. Massengill, Vanderbilt U.
S. Mitra, Standford U.
F. Monteiro, U. Metz
D. Nikolos, U. Patras
P. Pande, Washington State U.
C. Papachristou, CWRU
A. Papanikolaou, IMEC
R. Parekhji, TI
|
I. Parulkar, Sun
B. Paul, Toshiba
R. Perez, iRoC
M. Pflanz, IBM Germany
S. Piestrak, U. Metz
M. Pignol, CNES
D. Pradhan, U. Bristol
P. Prinetto, Poli. di Torino
H. Puchner, Cypress
D. Radaelli, Cypress
M. Rebaudengo, Poli. di Torino
K. Roy, Purdue U.
P. Sanda, IBM
J. Segura, U. Illes Balears
M. Sonza Reorda, Poli. di Torino
J. Sosnowski, Warsaw U. T.
L. Sourgen, ST Microelectronics
H. Stratigopoulos, TIMA Laboratory
B. Straube, Fraunhofer IIS/EAS
J. P. Teixeira, IST/INESC-ID
Y. Tosaka, Fujitsu Labs
N. Touba, U. Texas
S. Tragoudas, U. Southern Illinois
T. Uemura, Fujitsu Labs
F. Vargas, PUCRS
X. Vera, Intel
I. Verbauwhede, K. U. Leuven
M. Violante, Poli. di Torino
S.-J. Wen, Cisco
A. Wood, Sun
H. J. Wunderlich, U. Stuttgart
M. Zhang, Intel
|
