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Program Committee
J. Abraham, U. Texas at Austin
D. Alexandrescu, iRoC
D. Appello, ST Microelectronics
M. Baklashov, ARM
L. Batina, K. U. Leuven
R. Baumann, TI
M. Benabdenbi, LIP6
S. Bhabu, Cadence
N. Bidokhti, Cisco
E. Boehl, Robert Bosch GmbH
C. Bolchini, Politec. di Milano
A. Bougerol, EADS
A. Bystrov, U. Newcastle
N. Buard, EADS
Y. Cao, Arizona State U.
S. Chakravarty, LSI Logic
V. Chandra, ARM
J. Collet, LAAS
M. Dabreu, Sandisc
R. Drechsler, U. Bremen
P. Fouillat, IXL-ENSEIRB
G. Georgakos, Infineon
G. Gielen, Katholieke U. Leuven
P. Girard, LIRMM
M. Goessel, U. Postdam
A. Haggag, Freescale
J. Hayes, U. Michigan
T. Heijmen, NXP
S. Hellebrand, U. Paderborn
E. Ibe, Hitachi
A. Ivanov, U. Brit. Columbia
R. Iyer, U. Illinois
A. Krasniewski, Warsaw U. T.
S. Kundu, U. Mass. Amherst
R. Leveugle, TIMA
A. Majumdar, AMD/ATI
C. Metra, U. Bologna
S. Mitra, Stanford U.
F. Monteiro, U. Metz
S. Mukherjee, Intel
S. Mukhopadhyaya, Georgia Tech.
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D. Nikolos, U. Patras
P. Pande, Washington State U.
C. Papachristou, CWRU
A. Papanikolaou, NTUA
R. Parekhji, TI
I. Parulkar, Sun
B. Paul, Toshiba
M. Pflanz, IBM Germany
S. Piestrak, U. Metz
M. Pignol, CNES
D. Pradhan, U. Bristol
P. Prinetto, Politec. di Torino
H. Puchner, Cypress
D. Radaelli, Cypress
M. Rebaudengo, Politec. di Torino
K. Roy, Purdue U.
P. Sanda, IBM
J. Segura, U. Illes Balears
N. Seifert, Intel
C. Slayman, Sun
M. Sonza Reorda, Politec. di Torino
J. Sosnowski, Warsaw U. T.
L. Sourgen, ST Microelectronics
H. Stratigopoulos, TIMA
M. Tehranipoor, U. Connecticut
J. P. Teixeira, IST/INESC-ID
Y. Tosaka, Fujitsu Labs
N. Touba, U. Texas
S. Tragoudas, U. Southern Illinois
T. Uemura, Fujitsu Labs
F. Vargas, PUCRS
R. Velazco, TIMA
X. Vera, Intel Labs Barcelona
M. Violante, Politec. di Torino
I. Voyiatzis, TEI Athens
L.-C. Wang, U. C. Santa Barbara
A. Wood, Sun
H. J. Wunderlich, U. Stuttgart
Q. Xu, Chinese U. Hong Kong
M. Zhang, Intel
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