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Program Committee
J. Abella, Barcelona Supercomp. Center
J. Abraham, U. Texas at Austin
D. Alexandrescu, iRoC
D. Appello, ST Microelectronics
M. Baklashov, ARM
R. Baumann, TI
M. Benabdenbi, LIP6
N. Bidokhti, Cisco
E. Boehl, Robert Bosch GmbH
N. Buard, EADS
A. Bystrov, U. Newcastle
R. Canal, UPC
Y. Cao, Arizona State U.
L. Carro, UFRGS
V. Chandra, ARM
M. De Alba, Intel
G. Di Natale, LIRMM
P. Fouillat, IXL-ENSEIRB
G. Georgakos, Infineon
P. Girard, LIRMM
M. Goessel, U. Postdam
W. Gustin, Infineon
A. Haggag, Freescale
J. Hayes, U. Michigan
T. Heijmen, NXP
S. Hellebrand, U. Paderborn
E. Ibe, Hitachi
A. Ivanov, U. Brit. Columbia
R. Iyer, U. Illinois
A. Krasniewski, Warsaw U.T.
R. Kumar, U. Illinois
S. Kundu, U. Mass. Amherst
R. Leveugle, TIMA
C. Lopez Ongil, U. Carlos III de Madrid
M. Lubaszewski, UFRGS
A. Majumdar, AMD/ATI
C. Metra, U. Bologna
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M. Michael, U. Cyprus
M. Miranda, IMEC
S. Mitra, Stanford U.
F. Monteiro, U. Metz
S. Mukhopadhyaya, Georgia Tech.
D. Nikolos, U. Patras
M. Ottavi, U. Roma
P. Pande, Washington State U.
C. Papachristou, CWRU
R. Parekhji, TI
I. Parulkar, Cisco
Z. Peng, Linkoping U.
S. Piestrak, U. Metz
I. Polian, U. Passau
D. Pradhan, U. Bristol
P. Prinetto, Politec. di Torino
H. Puchner, Cypress
M. Rebaudengo, Politec. di Torino
K. Roy, Purdue U.
J. Segura, U. Illes Balears
N. Seifert, Intel
J. Semiao, INESC-ID / U. Algarve
E. Simeu, TIMA Laboratory
A. Singh, Auburn U.
V. Singh, IISc
C. Slayman, Sun
H. Stratigopoulos, TIMA
J.-P. Teixeira, IST/INESC-ID
N. Touba, U. Texas
S. Tragoudas, U. Southern Illinois
T. Uemura, Fujitsu Labs
F. Vargas, PUCRS
M. Violante, Politec. di Torino
I. Voyiatzis, TEI Athens
L.-C. Wang, U. C. Santa Barbara
H. J. Wunderlich, U. Stuttgart
Q. Xu, Chinese U. Hong Kong
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